Elementy dostarczane przez klienta

 

Elementy należy przesyłać w oryginalnych opakowaniach. Elementy RLC w taśmach z rozbiegówkami co najmniej 50mm taśmy bez elementów + 200 mm folii. Jeżeli brakuje rozbiegówki doklejamy folię, ale elementy z pierwszych 50 mm taśmy są tracone. Należy zapewnić odpowiednią ilość elementów z zapasem (do 3%).

 

Automaty odrzucają część podzespołów ze względu na wady obudów. Brakujące końcówki, ukruszone krawędzie, krzywo przycięte rezystory to najczęstsza przyczyna odrzucenia elementu przez procesor wizji. Układy scalone są odkładane do tacek, bądź umieszczane w pojemniku.

 

Jeżeli końcówki są krzywe prostowane są pod mikroskopem. Małe elementy RLC trafiają do "śmietniczki". Niewykorzystane podzespoły zwracamy klientowi.

 

Podczas magazynowania elementów należy pamiętać o pochła-
nianiu wilgoci przez obudowy.

Jest to szczególnie ważne w przypadku plastikowych obudów BGA oraz złącz. Wilgoć zgromadzona w obudowie wywołuje podczas lutowania zjawisko "popcorningu".

Woda pod wpływem wysokiej temperatury wrze i obudowa zaczyna pękać. Układy przechowywane w wilgotnej atmosferze należy przez montażem wygrzać w temperaturze do150°C.

Zależnie od nawilgocenia czas wygrzewania waha się do 24 godzin. Końcówki podzespołów nie mogą być utlenione.

Montaż bezołowiowy cechuje się znacznie gorszymi parametrami zwilżania stopu niż montaż Pb.

Należy zwracać uwagę na sposób i czas przechowywania elementów w magazynie oraz unikać dotykania końcówek elementów palcami.