Wymagane pliki źródłowe:

 

1. Tekstowy Pick&Place ze współrzędnymi położenia elementów.


2. Gerber 274X dla warstwy TOP, BOTTOM, TOP_PASTE_MASK,
    BOTTOM_PASTE_MASK (wykonanie szablonów do nakładania
    pasty).


3. Schemat ułożenia elementów na PCB lub Gerber 274X
    z warstwami opisu pod warunkiem, że zawierają identyfikatory
    elementów.


4. Plik opisowy (txt) ze zdefiniowanymi rozmiarami PCB
    i współrzędnymi punktów referencyjnych (opis poniżej).
    W przypadku panelizacji należy podać współrzędne
    pierwszego PCB.


5. Pliki PDF z dokumentacjami podzespołów o nietypowych
    obudowach lub profilach lutowania

 

Plik Pick&Place ma format tekstowy. Każda linia zawiera parametry pojedynczego elementu.

Przykład pliku pick&place:

 

 

Punkty odniesienia "Fiducials"

 

Do prawidłowego ustalenia pozycji płyty w maszynie konieczne jest umieszczenie na PCB punktów odniesienia rozpoznawanych przez procesor wizji .Punkt może mieć kształt kwadratu, koła, Φ1mm . Dookoła punktu należy pozostawić co najmniej 1mm strefy bez soldermaski. Punktów nie można zadrukowywać pastą lutowniczą, dlatego należy pamiętać aby podczas projektowania nie umieszczać ich na warstwach "paste mask". Do prawidłowego centrowania wystarczą dwa punkty po przekątnej PCB. Zalecamy jednak umieszczanie czterech "fiducials". Maszyna wylicza wówczas kąt "przekoszenia" PCB i potrafi korygować błędy powstałe przy produkcji płytki. Punkty można umieszczać w różnych odległościach od krawędzi PCB (nie bliżej niż 5mm).

 

Obowiązuje zasada, im punkty znajdują się dalej od siebie tym lepiej. Można stosować punkty pomocnicze umieszczone na przekątnych układów scalonych. Jeżeli płyta ma duże rozmiary (np 250x250mm) i zawiera układy z rastrem 0,5mm może zdarzyć się, że rozmieszczenie padów wzdłuż całej osi nie jest liniowe. Punkty pomocnicze zwiększają precyzję pozycjonowania.

Dopuszczalne wymiary dla kwadratu 1.2 mm. Zalecane 1.0 mm
Dopuszczalne średnice dla koła 1.0 mm.

Powierzchnia punktu musi być gładka i dobrze odbijać światło.

W sytuacjach awaryjnych punkty odniesienia mogą mieć inny kształt i wymiary. Obrysy nieregularne niosą małą ilości informacji o centryczności i dlatego należy ich unikać.

 

Pola lutownicze pod układy BGA

Należy przestrzegać dokumentacji producenta układu.
Plik PDF układu zawiera wymagane średnice padów, przelotek i ścieżek połączeniowych. Układy BGA montowane są z soldermaską zachodzącą na pole lutownicze lub ze szczeliną padsoldermaska,czyli w technice SMD lub NSMD. Zalecamy stosowanie techniki NSMD. Maski przeciwlutowe mają tendencję do "wciskania się pod kulkę" i odrywania jej od powierzchni padu. Szczelina między padem a soldermaską nie powinna być mniejsza niż 80um.

 

Pojemność cieplna pad-track-via

Należy unikać stosowania przelotek połączonych bezpośrednio z polami lutowniczymi. Przelotki podobnie jak grube ścieżki znacznie zwiększają pojemność cieplną padu. Powstaje ryzyko wystąpienia "efektu nagrobkowego". Pasta topi się szybciej na polu o mniejszej pojemność cieplnej. Napięcie powierzchniowe wzrasta jednostronnie i w efekcie element "podnoszony" jest do góry.

 

Złożenie formatki

Formatka jest dopasowana do warunków maszyny montującej. Plik PDF wysyłamy po uprzednim złożeniu zapotrzebowania mailem lub telefonicznie. Ramka technologiczna ma wymiary po 7 mm z każdej strony po tzw. "długim boku". W niej powinny być po dwa otwory fi 3 do 3,3 mm w odpowiedniej odległości od krawędzi (do pozycjonowania formatki w maszynie) .